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 PRESENTAZIONE dell'associazione "Components, Packaging, and Manufacturing Technology" -- Informazioni sull'Associazione
Componenti || Strutture di connessione (Packaging) || Tecnologia della produzione || Message from the President
Il comitato operativo di CPMT e' composto da un Presidente; cinque Vicepresidenti (rispettivamente per gli aspetti Tecnici, Amministrativi, Congressuali, Divulgativi e di Formazione); un Tesoriere ed un Segretario. Oltre ai membri del comitato operativo, vengono eletti diciotto membri del comitato generale, che operano con mandati sovrapposti della durata di tre anni (ogni anno vengono eletti sei membri). I diversi settori dell'area tecnica pertinente alla CPMT sono curati da quattordici comitati tecnici. In aggiunta ci sono numerosi altri comitati specifici e permanenti dedicati ai congressi, agli standards, allo sviluppo delle sezioni, all'affiliazione, alle relazioni internazionali, agli aspetti legali, etc. Molti dei nostri membri appartengono a sezioni locali di CPMT. Esistono sezioni locali negli Stati Uniti d'America, Canada, Giappone, Cina, Corea, Singapore, Taiwan e in tutta l'Europa. Queste entita' promuovono e organizzano incontri locali, corsi e workshops. Il comitato generale dell'associazione e' formato dai membri eletti specificamente, dai funzionari e dai presidenti dei comitati e delle sezioni locali. Il Comitato Generale si riunisce tre volte all'anno per definire le linee politiche dell'associazione, votare le spese e agire come assemblea plenaria. Il comitato operativo provvede a curare le questioni urgenti che non possano essere affrontate dal comitato generale. 
Queste strutture consentono di promuovere efficacemente gli interessi tecnici e professionali degli associati. CPMT supporta 25-30 conferenze all'anno in tutto il mondo, pubblica gli atti di molte di esse e pubblica inoltre tre Transactions ed una newsletter quadrimentrali. CPMT, infine, negozia direttamente gli sconti della IEEE sui libri di interesse dei suoi associati, amministra le "Fellowships" e finanzia conferenze, sedi locali e nuove pubblicazioni. Per svolgere queste ed altre attivita', l'associazione e' costantemente alla ricerca di nuovi volontari che operino nei suoi Comitati. L'appartenenza ad un Comitato puo' richiedere un impegno personale minimo e non implica la necessita' di viaggiare. Consideri il tuo lavoro non come una semplice occupazione ma come la tua professione ? Sei interessato nel progresso della tua professione? Vorresti l'opportunita' di ampliare i contatti con colleghi in altre aziende e in altre parti del mondo? Se si, ti incoraggiamo a contattare un qualunque funzionario della nostra associazione per discutere le tue opportunita' nell'ambito di CPMT. Settori di interesse dell'associazione CPMT: Gli obiettivi dell'associazione prevedono la diffusione delle informazioni tecniche e scientifiche pertinenti ai suoi settori di interesse. I settori comprendono gli elementi di scienza dei materiali, chimica, affidabilita', modellazione matematica, formazione e addestramento utili per il progetto e la produzione di componenti elettronici discreti, ibridi, e packages. Sono anche incluse le fibre ottiche, la tecnologia dei connettori e il trattamento dei semiconduttori. Il settore della tecnica della produzione include le conoscenze, i sistemi, e gli aspetti di organizzazione e qualita' legati alla produzione di componenti elettronici. Componenti:La maggior parte delle attivita' dell'associazione nel settore dei componenti riguarda i componenti passivi, per esempio lo sviluppo di nuovi induttori integrati, l'affidabillita' di nuovi materiali ceramici per condensatori, l'applicazione della teoria dei contatti ai connettori a strisciamento e a spina, l'inserzione di condensatori di disaccoppiamento in circuiti stampati, etc. Gli sviluppi e i risultati di questo settore sono raccolti e pubblicati sulle IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. I moduli multi chip sono componenti ad altissima tecnologia e molti membri dell'associazione lavorano al progetto, produzione e verifica di questi componenti per applicazioni spaziali e nei computer ad alta velocita'. Il settore dei "componenti" include le tecnologie impiegate per la loro costruzione e, in molti casi, l'associazione collabora con altri associazioni che hanno interessi parzialmente comuni. CPMT mantiene un ruolo attivo nell'ingegneria dei componenti integrati a semiconduttore, supportando convegni in diversi aree del settore e partecipando alla pubblicazione delle IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, che sono dedicate alla produzione dei dispositivi a semiconduttore. Tuttavia e' con il packaging dei circuiti integrati, descritto piu' in dettaglio nel paragrafo successivo, e con il montaggio dei dispositivi integrati in sottosistemi composti da schede stampate che l'associazione CPMT puo' vantare le piu' ampie competenze esistenti nel progetto, produzione e applicazione di componenti. Strutture di connessione (Packaging): Grazie agli straordinari sviluppi della microelettronica, le prestazioni dei circuiti integrati sono ormai cosi' elevate da non essere supportate da strutture di packaging adeguate. Supponiamo, per esempio, che sia possibile costruire dispositivi con un'area che sia la meta' di quella richiesta in precedenza, in circuiti integrati che abbiano dimensioni doppie rispetto a quelle precedenti. I componenti generati in questo modo contengono un numero di circuiti quattro volte maggiore che in precedenza, e hanno una dissipazione quadrupla ed un numero di terminali circa doppio. Se le dimensioni esterne del contenitore non vengono variate, i terminali dovranno essere piu' vicini e sottili, con conseguente crescita delle induttanze parassite, della diafonia, della probabilita' di rottura per fatica, peggiorata dall'elevata dissipazione di potenza e dai conseguenti sforzi meccanici. Inoltre, nei sistemi digitali in tecnologia CMOS, se si vuole sfruttare il vantaggio delle maggiori frequenze di funzionamento consentite dai dispositivi piu' piccoli, questi problemi aumentano ulteriormente. Questo esempio dimostra come il packaging dei circuiti integrati sia diventato il punto piu' critico nel trasferimento delle loro prestazioni ai sistemi che li impiegano. La conseguenza ovvia di questi sviluppi e' la grande importanza economica che il packaging dei circuiti integrati ha assunto nelle aziende specializzate in microelettronica (come IBM e Motorola). Naturalmente la crescita dell'importanza del packaging nell'industria ha provocato una crescita della domanda di laureati in ingegneria con compentenze adeguate. Le IEEE Transactions on Advanced Packaging diffondono gli sviluppi della tecnologia di packaging dei circuiti integrati e sono un importante strumento per questi addetti. Gli ingegneri elettrici del settore del packaging devono affrontare gli effetti elettrici prodotti dalla riduzione delle dimensioni dei dispositivi a dall'incremento della loro velocita', come la riflessione di impulsi sulle interconnessioni elettricamente lunghe, la diafonia, le induttanze parassite, il rumore di commutazione, la compatibilita' elettromagnetica, etc. Questi effetti sono la ragione della migrazione dell'industria microelettronica verso basse tensioni di alimentazione, che tuttavia riducono i margini di rumore in circuiti affetti da livelli di rumore sempre maggiori. Tuttavia, bisogna notare che le discipline coinvolte nell'esempio precedente comprendono l'ingegneria elettrica, meccanica, termica, e dei materiali a cui si devono aggiungere l'affidabilita', la chimica, la fisica applicata e la matematica. Il vero "packaging engineer" deve possedere una formazione piu' multidisciplinare di quella usualmente fornita dagli indirizzi specialistici dell'universita', e quindi i laureati adeguatamente preparati sono difficilmente reperibili e molto richiesti. Corsi di primo livello dedicati al packaging elettronico stanno nascendo adesso, e consentiranno nel futuro l'inserimento di molti laureati di primo livello in questo importante settore. Le basi necessarie per uno studente in ingegneria elettronica comprendono microelettronica (materiali e componenti) ed elettromagnetismo (onde guidate), supportate da solide conoscenze di scienza dei materiali, statica (robustezza dei materiali), trasferimento del calore, etc. I laureati specializzati in packaging trovano anche occupazione in aziende aerospaziali (per esempio, Lockheed Martin), nel campo dell'informatica (Sun) delle telecomunicazioni (Nokia, Ericsson), nel piu' recente campo della componentistica optoelettronica (per esempio, Lucent Technologies), etc. Tecnologia della produzione: L'interpretazione economica della storia evidenzia che la prosperita' di una nazione dipende dalla competitivita' inoovativita' ed efficienza delle sue capacita' di produzione. Negli ultimi anni la ricerca dell'incremento di produttivita' ha introdotto numerose tecniche di produzione: fornitura sincrona delle parti, standard di qualita', controllo statistico dei processi, celle automatiche di assemblaggio, etc. Anche nelle piccole aziende, l'approccio alla produzione sta evolvendo dall'impiego di procedure artigianali verso lo sviluppo di sistemi di produzione strettamente controllati e verificati, ben noti in termini di modelli matematici, dove gli effetti di eventi casuali possono essere rapidamente individuati e corretti. Stiamo assistendo all'applicazione su larga scala della Scienza della Produzione. All'interno della comunita' della IEEE (o dell'ingegneria elettrica) la CPMT e' responsabile della diffusione delle tecniche piu' recenti e dei criteri piu' efficaci del settore, dall'applicazione dell'automazione alla produzione alle tecniche di gestione e ai metodi compatibili con l'ambiente. Le IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing raccolgono e pubblicano gli sviluppi e i risultati. Le opportunita' in questo settore si espanderanno ancora piu' rapidamente, stimolate dalla domanda di approcci di produzione sempre piu' avanzati e di figure professionali adeguate alla loro implementazione.
A chi e' utile ? Ingegneri, ricercatori, esperti di tecnologia e studenti interessati allo sviluppo di componenti elettronici, packaging e alla tecnologia della loro produzione trarrano vantaggio dall'adesione o dall'affiliazione all'associazione CPMT della IEEE. Attraverso la partecipazione alle attivita' dell'associazione, gli iscritti rafforzano il loro ruolo professionale e contribuiscono a incrementare il prestigio delle loro aziende. Quando si contribuisce alla diffusione delle conoscenza tecnica si contribuisce all'avanzamento della professione di ingegnere e dell'intera societa'. Programmi e servizi di CPMT: e' disponibile una grande quantita' di servizi riservati ai soci: pubblicazioni, comitati tecnici specialistici, sedi locali, conferenze, opportunita' di formazione, premi e "fellowships". Aderite subito a CPMT e partecipate a queste attivita' insieme ai vostri colleghi. Sarete lieti di averlo fatto.
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L'associazione "Components, Packaging, and
Manufacturing Technology" (CPMT) e' un'organizzazione senza fini di lucro basata sul contributo volontario degli associati. Come per tutte le associazioni che afferiscono alla IEEE, il suo obbiettivo e' il supporto dell'ingegneria elettrica ed elettronica.
Si diventa membri di CPMT